Phonebloks – mobilní telefon, který si složíte jako LEGO

Designér Dave Hakkens přišel s geniálním nápadem. Zjevně je jedním z těch, které štve neustále narůstající objem elektroodpadu. Ten z velké části tvoří mobilní telefony, které obměňujeme po stamilionech každých pár let. Phonebloks je telefon, který se skládá jako LEGO a vydrží vám díky tomu dlouhá léta!

Phonebloks - mobilní telefon jako skládačka. Jednoduše geniální. foto: Dave Hakkens
Phonebloks – mobilní telefon jako skládačka. Jednoduše geniální. foto: Dave Hakkens

Základem skvělého nápadu jménem Phonebloks je „základní deska“. Na tuhle desku je možné připevňovat jednotlivé moduly – např. procesor, úložný prostor, baterii, displej, foťák, wifi, blutooth a další dnes běžné součásti mobilního telefonu.

Díky tomu je možné jednak navrhnout si úplně vlastní konfiguraci, ale především je možné průběžně vylepšovat (upgradovat) jednotlivé moduly bez toho, aby bylo nutné zahodit celý telefon.

V současné době se Hakkens snaží získat co největší podporu pro svůj projekt Phonebloks, aby bylo možné jej co nejdříve začít vyrábět. Využívá k tomu pochopitelně sílu internetu a tzv. „crowdsourcingu“.

Dave Hakkens
Sdílet:

Jan Horčík

Zakladatel a šéfredaktor magazínů Ekologické bydlení a Hybrid.cz.

1 komentář: „Phonebloks – mobilní telefon, který si složíte jako LEGO

  • 16. 9. 2013 (17.04)
    Permalink

    Popravdě je to postup praktivkovaný už od WWII, používal se u vojenských vysílaček, později s nástupem tranzistorů i u běžné elektroniky, krom výměnných desek byly dřív integované obvody v paticích (některé typy byly silně poruchové, navíc citlivé na teplotu a pájení je mohlo poškodit), takže stačilo vyměnit jednu „kartu,“ nebo IO, tento postup se někdy stále praktikuje, je to praktičtější při poruchách, ale vzhledem k ceně dílů a talku na maximální obměnu elektroniky v domácnostech se to opět omezuje na speciální případy. Přes integraci maxima na motherboard jsou stále na výměných kartách postaveny stolní počítače.

    Jen se obávám, že nelze vytvožit tak volnou vazbu, jak si pan autor představuje (možná krok ke zmatení konkurence), celou deskou musí procházet napájecí cesty a datové sběrnice, tedy minimálně s CPU a BAT se nebude dát hýbat, komunikace dílů by musela pak být zajištěna na nějakém rozhraní podobném USB (De-facto to bude mít asi 3,7V rozvody a pak DATA+ DATA-, každý z těch dílků bude muset mít obvod, který převede získaná data do nějakého formátu a ten pak odešle po sběrnici do CPU(patrně zároveň i GPU).
    Takže v té základní desce nejspíš nebudou obvody tak jako ve videu (když jsem je vidě poprvní, řekl jsem si, to nemůže tungovat), ale budou to souběžné linie, které budou končit v pevně určených pozicích pro BAT a CPU.

    Vzhledem k vysokému datovému toku některých aplikaci (hudba, foto, data) by sběrnic mělo být několik nezávislých(jejich propustnost nemusí být ideální vzhledem k řešení!)

    Stejně tak se mi nezdá konektor, jak jsem psal, je sice zapotřebí 4 pinů, ale nezávislých (+- DATA+-) Ale patice pro standardní IO v pouzdru DIP/DIL, která je koncipována jako 2×4 je čtverec 1x1cm, tedy máme i standardizovaný konektor, navíc je uprostřed moderních (dají se sehnat ještě staré hamatné zelené z Tesly (paradoxně dražšší, než nové)) otvor asi 0,6×0,3cm, kde by mohl být „zámek“ pro zajištění. (ale tlak pružin kontaktů je většinou dostatečný k udržení několikanásobku váhy IO.

    Problém je v tom, že MT je radiokomunikační zařízení, které musí splňovat určité normy, maximální vyzářený výkon… Tedy nevím, jestli by bylo možné aby byly moduly Wi-Fi, GSM, a BlueTooth volně záměné, ale možná by byla možná integrace do CPU. (Ale to by bylo už na radiokomunikačních úřadech) Nicméně pro většinu periferií by relativně volná pozice (pamatujete na přibližný popis architektury spojové desky?) měla být možná, také by ale měly být dodávány záslepky pro nevyužité pozice.

    Nejsložitější by bylo připojení právě CPU, ze kterého by přibližně na každý jeden centimetr šířky zařízení musely vycházet dva až čtyři vodiče (otázka, jestli by Power Management byl součástí CPU, nebo BAT)

    Tento telefon (myslím, že koncept je použitelný i pro (pha)/(ta)blety) by ale rozhodně nebyl vhodný pro outdoor a prašné prostředí, pokud by nebyly mezery mezi díly a deskou natolik malé, že by se do nich voda nemohla dostat kvůli povrchovému napětí a prach kvůli rozměrům (takže možnánějaká guma?) Samotná spojová deska by pateně poškozena nebyla (pokud by přístroj nebyl zrovna vykoupán v silné kyselině či zásadě, pšípadně rozpouštědlu, které by napadlo materiál desky), ale nehermetické periferie (porty, repo, tečky karet, konektory) by mohly být poškozeny korozí i přes původně existující ochranou vrstvu (např. Ag, či Pt), která by se používáním samozřejmě oslabila. O případném kontaktu se slanou vodou ani nemluvím, sůl ta je schopna nastartovat korozivní procesy i na jinak netečném povrchu (stačí sebemenší poškození ochrané vrsty, které za normální vzdušné vlhkosti nereaguje, případně se potáhne slabou ochranou vrstvou koroze).

    Reagovat

Napsat komentář

Vaše emailová adresa nebude zveřejněna.